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搜索结果  

2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范

  Sky News     一月 03, 2019

GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多

InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程

  I-Connect007     十二月 28, 2018

近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多

未来的先进PCB技术

  Pete Starkey, I-Connect007     十二月 27, 2018

在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多

Jeff Waters谈Isola的最新动态

  I-Connect007     十二月 27, 2018

在PCB West 2018展会期间，Nolan Johnson和Barry Matties有幸采访到了Isola公司的首席执行官Jeff Waters，Jeff向我们介绍了Isola公司的最新动向， ...查看更多

成功的医疗硬件制造失效分析

  I-Connect007     十二月 21, 2018

DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多

成功的医疗硬件制造失效分析

  I-Connect007     十二月 21, 2018

DfR Solutions公司的Dock Brown在SMTAI展会上发表了标题为《医疗硬件制造中的清洁和涂层要求》的主题演讲。Barry Matties和Happy Holden采访了Dock， ...查看更多

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